具有很好的耐磨性,電接觸性和耐蝕性。有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。
CuAg0.1銀銅合金
標準:GB/T 4423-1992
特性及適用范圍
具有很好的耐磨性,電接觸性和耐蝕性。有良好的導電、導熱、耐蝕和加工性能,可以焊接和釬焊。含降低導電、導熱性雜質較少,微量的氧對導電、導熱和加工等性能影響不大,但易引起“氫病”,不宜在高溫(如>370℃)還原性氣氛中加工(退火、焊接等)和使用。
化學成份
銅+銀 CuAg:≥99.5
Ag 0.06——0.12
鉍 Bi:≤0.002
鈹 Sb :≤0.005
砷 As :≤0.01
鐵 Fe:≤0.05
鎳 Ni:≤0.2
鉛 Pb:≤0.01
錫 Sn :≤0.05
硫 S :≤0.01
氧 O:≤0.01
參考對應鋼號
我國GB——TAg0.1,美國ASTM—C10400,德國DIN標準CuAg0.1,日本JIS標準—C10400,國際ISO標準—CuAg0.1
力學性能
抗拉強度 σb (MPa):≥275
伸長率 δ10 (%):≥5
伸長率 δ5 (%):≥10
注 :棒材的縱向室溫拉伸力學性能
試樣尺寸:直徑或對邊距離5~40
五熱處理規(guī)范
熱加工溫度900~1050℃;退火溫度500~700℃;冷作硬化銅的再結晶開始溫度200~300℃。
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